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k329控制板之如何在電路板上進(jìn)行抗干擾設(shè)計(jì)

1、我們需要盡可能縮短高頻元件之間的布線(xiàn)距離。這樣就可以減少它們之間的分布參數(shù)和它們之間的電磁干擾。對(duì)于那些比較容易干擾的組件,我們不要離得太近。關(guān)閉,輸入和輸出組件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離。
2、鑒于電路板上某些元件或?qū)Ь€(xiàn)之間的電位差較大,應(yīng)適當(dāng)增加它們之間的距離,以免因放電而造成意外短路。高壓元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)用手不易夠到的地方。
3、對(duì)于重量超過(guò)15g的元件,應(yīng)先用支架固定后再焊接。那些體積大、重量大、發(fā)熱量大的元器件不宜安裝在印刷電路板上,而應(yīng)安裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,并考慮散熱問(wèn)題。發(fā)熱元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
4、電位器、可調(diào)電感線(xiàn)圈、可變電容、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布置,應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。如果在機(jī)內(nèi)調(diào)整,應(yīng)放在印刷電路板上便于調(diào)整的地方;如果在機(jī)外調(diào)整,其位置應(yīng)與機(jī)箱面板上的調(diào)整旋鈕位置相匹配。
5、對(duì)于抗噪能力較弱、關(guān)機(jī)時(shí)功率變化較大的設(shè)備,如RAM、ROM等存儲(chǔ)設(shè)備,輸入輸出電容應(yīng)直接接在電源線(xiàn)和芯片的地線(xiàn)之間。
6.電源線(xiàn)的設(shè)計(jì)是根據(jù)印制電路板的電流,盡量增加電源線(xiàn)的寬度以減少回路電阻。同時(shí),使電源線(xiàn)和地線(xiàn)的方向與數(shù)據(jù)傳輸方向一致,有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。
7.接地線(xiàn)應(yīng)盡可能粗。如果接地線(xiàn)使用很細(xì)的線(xiàn),地電位會(huì)隨著電流的變化而變化,從而降低抗噪聲性能。因此,地線(xiàn)應(yīng)加粗,使其能夠通過(guò)印制板允許電流的三倍。如果可能,接地線(xiàn)應(yīng)為2~3mm或更多。
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